เกิดปรากฏการณ์เกลียด Nvidia เข้าไส้ในประเทศไทย

[akira]

เนื่องจากปัญหา Heat cycle ที่เกิดขึ้นจากการ์ดจอ Nvidia ทำให้เกิดปรากฏการณ์เกลียดและเข็ด Nvidia เข้าไส้ในประเทศไทยขึ้น
โดยส่งผลกระทบอย่างใหญ่หลวงต่อคอมพิวเตอร์โน้ตบุ้คทุกยี่ห้อทั้งหลายทั้งปวงที่วางขายในเมืองไทยทั้งหมด 239 รุ่น ไม่คำนึงถึงสเปก ความคุ้มค่า หรือเหตุผลประการทั้งปวงขอแค่การ์ดจอไม่ใช่ Nvidia เท่านั้นเป็นพอ

ขายหมดเกลี้ยง !!!!!!!!!!!!!


ดูให้เห็นกับตาของท่านกันเถิด

**Hidden Content: Check the thread to see hidden data.**

[akira]

ปัญหาเรื่อง Heat Cycle ได้รับการศึกษาและและเปิดเผยอย่างเป็นวิทยาศาสตร์แล้ว ด้วยความรู้ทางวัสดุศาสตร์ จากนักวิทยาศาสตร์คนหนึ่งซึ่งลงทุนผ่าบอร์ดและวิเคราะห์ปัญหาด้วยตนเอง
ปัญหา Heat Cycle ของการ์ดจอ Nvidia ปัญหามีสาเหตุมาจากวัสดุที่ใช้เป็น bump material ซึ่งขั้นกลางระหว่าง Chip Die กับ บอร์ดซึ่งเป็น fiber glass สีเขียวๆที่คุ้นเคยกันดี โดยมีขนาดบางมากและเล็กกว่าเส้นผม

จากการศึกษา โครงสร้างระดับจุลภาคด้วย SEM และ วิเคราะห์องค์ประกอบทางเคมีด้วย EDX ได้รับคำตอบแล้วว่า ตะกั่วบัดกรีที่ใช้มีตะกั่ว 95% ดีบุก 5% เป็นสาเหตุของ Bad bump material ในขณะที่ good bump จะเป็น Eutectic material มีดีบุก 63% และตะกั่ว 37%

สิ่งที่แตกต่างกันของวัสดุทั้งคู่คือจุดหลอมเหลวที่แตกต่างกัน
โดย Eutectic Material ต่ำกว่า Solder ที่มีปริมาณตะกั่วสูง
เมื่อ Eutectic Material อุณหภูมิร้อนขึ้นจะหลอมตัว และความร้อนจะกระจายสม่ำเสมอทั่วทั้งหมดของวัสดุเมื่อเย็นตัวอีกครั้งจะตกผลึกและขนาดเกรนยังคงเท่าเดิม ไม่ทำให้เกิด thermal stress ในขณะที่ Bad bump material เมื่ออุณหภูมิร้อนเกินบริเวณผิวจะร้อนกว่าภายในเมื่ออุณหภูมิลดลง ที่ผิวจะหดตัวมากกว่าทำให้วัสดุตกอยู่ภายใต้ thermal stress คือมีความเค้นเนื่องจากวัสดุเย็นตัวด้วยอัตราที่ไม่เท่ากันระหว่างผิวด้านในกับด้านนอกเป็นสาเหตุให้วัสดุแตกหัก และในที่สุดจะเกิด crack รอยแตกที่สร้างความเสียหายอย่างถาวรแก่ GPU
การเลือกใช้วัสดุที่ผิดพลาดคือบทเรียนสำคัญของ Nvidia

สิ่งนี้ควรจะเป็นความรู้แก่ช่างซ่อมคอมในประเทศไทยที่มีความสามารถในเรื่องการวางลูกตะกั่วให้ชิพการ์ดจอ
ในกรณีที่มีการสั่งชิพการ์จอตัวใหม่มาและวางลูกตะกั่วเองทีละลูกว่าสิ่งที่สำคํญของการแก้ปัญหา Heat cycle ที่แท้จริงคือองค์ประกอบทางเคมีของลูกตะกั่วนั่นเอง โดยต้องมีการกำจัดตะกั่วดั้งเดิมออกจนหมดอีกด้วย และคิดว่าเมื่อเริ่มใช้งานองค์ประกอบของลูกตะกั่วที่วางลงไปใหม่ที่ดีขึ้นนี้จะแพร่เข้าไปถึงส่วนที่เป็น Bad bump ได้และช่วยให้ทั้งเนื้อวัสดุเก่าและใหม่ได้รับการปรับปรุง

ไม่ใช่การแก้ปัญหาด้วยการอบ หรือปิ้งบอร์ดให้ตะกั่วหลอม และเชื่อมเข้ากับบอร์ดอีกครั้ง ซึ่งตัวตะกั่วก็ยังคงมีองค์ประกอบเป็นเช่นเดิม

รบกวนทุกท่านที่เป็นแฟน Nvidia หรือ ประสบปัญหาเกี่ยวกับ Heat Cycle กรุณาเผยแพร่ความรู้นี้ให้ทราบโดยทั่วกัน เพื่อจะได้ยังสามารถมีคอมพิวเตอร์ที่ใช้งานได้โดยไม่ต้องซื้อใหม่ และทำให้วงการช่างซ่อมคอมของไทยพัฒนาไปอีกขั้นด้วยการใส่ใจในเรื่ององค์ประกอบทางเคมีของตะกั่วบัดกรีที่ใช้ซ่อมคอมด้วย คือต้องใช้ตะกั่วบัดกรีที่จุดหลอมเหลวต่ำลงกว่าปกติโดยให้มีปริมาณของตะกั่ว และดีบุก solid solutionให้ใกล้เคียงจุด Eutectic point

สังเกต phase diagram จุดที่ อุณหภูมิต่ำที่สุดของ liquid phase คือ Eutectic Point

http://pic.citecclub.org/out.php/i26330_PbSnSolidSolution.jpg

รายละเอียดเพิ่มเติม ว่าชิพรุ่นไหนใช้วัสดุอะไร หน้าตาของ solder

**Hidden Content: Check the thread to see hidden data.**

[MC9_ii]

ไอ้ปัญหานี่และ ที่ทำให้คอมของผมพัง S41 ตอนนี้ก็เปลี่ยนมาใช้ PC แทนเลย ไม่มีตังซื้อละ โน๊ตบุคหลายหมื่น เจอ PC 13k อยู่

[lasera]

ผมเคยโดนอยู่ครับ ของ nvidia อ่ะ ตอนนี้ผมใช้ ATI ก็ไม่ค่อยต่างกันเลยอ่ะครับ เลยไม่รู้ว่าถ้าจะเปลี่ยนอีกควรเป็นอะไรดี