เนื่องจากปัญหา Heat cycle ที่เกิดขึ้นจากการ์ดจอ Nvidia ทำให้เกิดปรากฏการณ์เกลียดและเข็ด Nvidia เข้าไส้ในประเทศไทยขึ้น
โดยส่งผลกระทบอย่างใหญ่หลวงต่อคอมพิวเตอร์โน้ตบุ้คทุกยี่ห้อทั้งหลายทั้งปวงที่วางขายในเมืองไทยทั้งหมด 239 รุ่น ไม่คำนึงถึงสเปก ความคุ้มค่า หรือเหตุผลประการทั้งปวงขอแค่การ์ดจอไม่ใช่ Nvidia เท่านั้นเป็นพอ
ขายหมดเกลี้ยง !!!!!!!!!!!!!
ดูให้เห็นกับตาของท่านกันเถิด
**Hidden Content: To see this hidden content your post count must be 1 or greater.**
" I think computer viruses should count as life. I think it says something about human nature that the only form of life we have created so far is purely destructive. We've created life in our own image."
—Stephen Hawking
ปัญหาเรื่อง Heat Cycle ได้รับการศึกษาและและเปิดเผยอย่างเป็นวิทยาศาสตร์แล้ว ด้วยความรู้ทางวัสดุศาสตร์ จากนักวิทยาศาสตร์คนหนึ่งซึ่งลงทุนผ่าบอร์ดและวิเคราะห์ปัญหาด้วยตนเอง
ปัญหา Heat Cycle ของการ์ดจอ Nvidia ปัญหามีสาเหตุมาจากวัสดุที่ใช้เป็น bump material ซึ่งขั้นกลางระหว่าง Chip Die กับ บอร์ดซึ่งเป็น fiber glass สีเขียวๆที่คุ้นเคยกันดี โดยมีขนาดบางมากและเล็กกว่าเส้นผม
จากการศึกษา โครงสร้างระดับจุลภาคด้วย SEM และ วิเคราะห์องค์ประกอบทางเคมีด้วย EDX ได้รับคำตอบแล้วว่า ตะกั่วบัดกรีที่ใช้มีตะกั่ว 95% ดีบุก 5% เป็นสาเหตุของ Bad bump material ในขณะที่ good bump จะเป็น Eutectic material มีดีบุก 63% และตะกั่ว 37%
สิ่งที่แตกต่างกันของวัสดุทั้งคู่คือจุดหลอมเหลวที่แตกต่างกัน
โดย Eutectic Material ต่ำกว่า Solder ที่มีปริมาณตะกั่วสูง
เมื่อ Eutectic Material อุณหภูมิร้อนขึ้นจะหลอมตัว และความร้อนจะกระจายสม่ำเสมอทั่วทั้งหมดของวัสดุเมื่อเย็นตัวอีกครั้งจะตกผลึกและขนาดเกรนยังคงเท่าเดิม ไม่ทำให้เกิด thermal stress ในขณะที่ Bad bump material เมื่ออุณหภูมิร้อนเกินบริเวณผิวจะร้อนกว่าภายในเมื่ออุณหภูมิลดลง ที่ผิวจะหดตัวมากกว่าทำให้วัสดุตกอยู่ภายใต้ thermal stress คือมีความเค้นเนื่องจากวัสดุเย็นตัวด้วยอัตราที่ไม่เท่ากันระหว่างผิวด้านในกับด้านนอกเป็นสาเหตุให้วัสดุแตกหัก และในที่สุดจะเกิด crack รอยแตกที่สร้างความเสียหายอย่างถาวรแก่ GPU
การเลือกใช้วัสดุที่ผิดพลาดคือบทเรียนสำคัญของ Nvidia
สิ่งนี้ควรจะเป็นความรู้แก่ช่างซ่อมคอมในประเทศไทยที่มีความสามารถในเรื่องการวางลูกตะกั่วให้ชิพการ์ดจอ
ในกรณีที่มีการสั่งชิพการ์จอตัวใหม่มาและวางลูกตะกั่วเองทีละลูกว่าสิ่งที่สำคํญของการแก้ปัญหา Heat cycle ที่แท้จริงคือองค์ประกอบทางเคมีของลูกตะกั่วนั่นเอง โดยต้องมีการกำจัดตะกั่วดั้งเดิมออกจนหมดอีกด้วย และคิดว่าเมื่อเริ่มใช้งานองค์ประกอบของลูกตะกั่วที่วางลงไปใหม่ที่ดีขึ้นนี้จะแพร่เข้าไปถึงส่วนที่เป็น Bad bump ได้และช่วยให้ทั้งเนื้อวัสดุเก่าและใหม่ได้รับการปรับปรุง
ไม่ใช่การแก้ปัญหาด้วยการอบ หรือปิ้งบอร์ดให้ตะกั่วหลอม และเชื่อมเข้ากับบอร์ดอีกครั้ง ซึ่งตัวตะกั่วก็ยังคงมีองค์ประกอบเป็นเช่นเดิม
รบกวนทุกท่านที่เป็นแฟน Nvidia หรือ ประสบปัญหาเกี่ยวกับ Heat Cycle กรุณาเผยแพร่ความรู้นี้ให้ทราบโดยทั่วกัน เพื่อจะได้ยังสามารถมีคอมพิวเตอร์ที่ใช้งานได้โดยไม่ต้องซื้อใหม่ และทำให้วงการช่างซ่อมคอมของไทยพัฒนาไปอีกขั้นด้วยการใส่ใจในเรื่ององค์ประกอบทางเคมีของตะกั่วบัดกรีที่ใช้ซ่อมคอมด้วย คือต้องใช้ตะกั่วบัดกรีที่จุดหลอมเหลวต่ำลงกว่าปกติโดยให้มีปริมาณของตะกั่ว และดีบุก solid solutionให้ใกล้เคียงจุด Eutectic point
สังเกต phase diagram จุดที่ อุณหภูมิต่ำที่สุดของ liquid phase คือ Eutectic Point
รายละเอียดเพิ่มเติม ว่าชิพรุ่นไหนใช้วัสดุอะไร หน้าตาของ solder
**Hidden Content: To see this hidden content your post count must be 1 or greater.**
" I think computer viruses should count as life. I think it says something about human nature that the only form of life we have created so far is purely destructive. We've created life in our own image."
—Stephen Hawking
ไอ้ปัญหานี่และ ที่ทำให้คอมของผมพัง S41 ตอนนี้ก็เปลี่ยนมาใช้ PC แทนเลย ไม่มีตังซื้อละ โน๊ตบุคหลายหมื่น เจอ PC 13k อยู่
ผมเคยโดนอยู่ครับ ของ nvidia อ่ะ ตอนนี้ผมใช้ ATI ก็ไม่ค่อยต่างกันเลยอ่ะครับ เลยไม่รู้ว่าถ้าจะเปลี่ยนอีกควรเป็นอะไรดี
Actions : (View-Readers)
There are no names to display.
Posting Permissions
Reply With Quote